激光切割保護液-羽杰科技
? ?羽杰科技研發(fā)的YJ-2053激光切割保護液，是一種用于晶圓激光切 片工藝的高密度合成聚合物涂層，可以有效地覆蓋和保護晶圓片表面，可應用于 LED 及半導體 Low-k 激光燒蝕加工。在高亮度 LED 加工中激光燒蝕加工及隱形 切割方法逐漸成為主流制程，其中燒蝕加工兼顧了效率、合格率及成本上的平衡。 與此同時，集成電路特征尺寸不斷微縮，Cu-Low-k 制程得到廣泛的應用，帶Low-k 膜（低介電常數(shù)膜）的晶圓需要采用激光開槽方式加工。
? ?YJ-2053可有效 抑制LED 晶片及晶圓表面碎片沾附，同時具有優(yōu)異的冷卻效果，防止保護膜的 熱固著，易于清洗?？蓪崿F(xiàn)藍寶石、GaAs、Si 及 SiC 等基底的切割保護。 產(chǎn)品主要特點：降低制程產(chǎn)生的過熱及燒灼 減少顆粒附著晶圓 晶圓表面產(chǎn)生保護膜 無殘留的優(yōu)良切割制程 水溶性 激光切割制程的解決方案?
? ?羽杰科技：晶圓激光保護液可以在晶圓、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面， 快速形成一層均勻的有機保護膜，及時分散熱量，阻止鐳射的熱能擴散造成切割 道過大，有效的防止切割后的碎屑噴濺到晶圓表面，防止工件裂紋、崩邊及表面 劃傷，工件表面光潔，無熔渣殘留，加工精度高，切割面光滑平整無毛刺，切割縫隙窄，并避免透鏡被飛濺物和煙塵附著而損壞，提高產(chǎn)品良率和加工效率，節(jié)約設備及物料成本。?
? ?應用領域： 半導體、汽車、航天航空、電子電器、鋰電池、太陽能電池板組件、有色金 屬纖維、精密機械等所有領域，晶圓激光切割保護液廣泛用于鐳射開槽、切割、 打孔、焊接、表面處理及半導體加工等工藝（如：半導體晶圓切割、LED 晶圓 切割）。?
? ?產(chǎn)品參數(shù)：?
? ?外觀：透明液體?
? ?粘度：40-60
? ?產(chǎn)品優(yōu)勢：?
1.對激光切割適應性好， 提高產(chǎn)品良率和加工效率，節(jié)約設備及物料成本；?
2.防噴濺，防止切割碎屑噴濺破壞晶圓表面，避免激光設備透鏡被飛濺物損 壞；?
3.晶圓激光保護液具有良好的散熱、阻熱、冷卻功能,防止保護膜熱固著， 易于清洗；
4.切割熱影響區(qū)小，切縫隙窄，節(jié)省材料； 5.具良好的潤滑性能，邊線平直，無裂紋，切割面平整光滑無毛刺；
6.無切割粘渣，工件表面光潔無劃傷，不需再進行輔助清理；?
7.阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化；?
8.操作方便，易加工，易清潔，對人體與環(huán)境友好。?
? ?使用方法：?
? ?先將羽杰晶圓激光保護液以噴涂或是涂布的方式，均勻的分布在晶圓(LED 或半導體)等工件表面，再進行激光加工作業(yè)。 注意事項：未使用完的保護液須將桶蓋擰緊，避免水分、油質、灰塵混入， 影響加工品質。?
? ?包裝規(guī)格：1 加侖/桶，20L/桶?
? ?貯存條件：存放于陰涼透風處，避免日曬雨淋。
本文標題：激光切割保護液-羽杰科技
原文鏈接地址：www.tppxw.net/portal/article/index/id/291.html
