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激光鐳射劃片保護液-羽杰科技


芯片保護液

? ? ? ?羽杰科技:激光鐳射劃片保護液的特殊物理性質,在激光切割過程中,可以有效地阻擋切割過程中產生的熱能,從而減少激光切割過程中產生的熱量,從而減少切割表面的熱變形影響,從而提高切割精度。此外,激光切割保護液還可以有效地阻擋激光切割過程中產生的煙塵,從而減少切割表面的煙塵污染,從而提高切割精度。

? ? ? ?在激光切割過程中,如果沒有使用激光切割保護液,則會出現(xiàn)材料熱變形,從而影響切割精度。

因此,使用激光切割保護液可以有效地阻止激光切割過程中產生的熱量,從而減少材料的熱變形,提高切割精度。

解決方法:

  1. 在激光切割過程中,應使用激光切割保護液,以阻止激光切割過程中產生的熱量,從而減少材料的熱變形,提高切割精度。

2. 在激光切割過程中,應注意激光切割保護液的溫度,以確保激光切割保護液的有效性。

3. 在激光切割過程中,應注意激光切割保護液的使用量,以確保激光切割保護液的有效性。

4. 在激光切割過程中,應注意激光切割保護液的更換,以確保激光切割保護液的有效性。

晶圓激光切割保護液-羽杰科技

運用:

1。硅基晶圓激光切割;

2 。GaAs、InP晶圓激光切割;

3。SiC、GaN激光切割;

使用方法:

先將羽杰晶圓激光保護液以噴涂或是涂布的方式,均勻的分布在晶圓(LED或半導體)等工件表面,再進行激光加工作業(yè)。

注意事項:未使用完的保護液須將桶蓋擰緊,避免水分、油質、灰塵混入,影響加工品質。

包裝規(guī)格:1加侖/桶,20L/桶

貯存條件:存放于陰涼透風處,避免日曬雨淋。

本文標題:激光鐳射劃片保護液-羽杰科技

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