芯片切割液_藍(lán)寶石切割液-羽杰科技
? ? ? ?羽杰科技：晶圓切割液是一款全合成水基型潤滑冷卻液，具有優(yōu)秀的潤滑、冷卻、潤濕性能，能快速均勻潤濕晶圓表面，高效排出微小硅粉顆粒物，提高切割效能，移除切割雜質(zhì)，降低芯片切割損傷，無瀝青渣形成，無硫/磷/鹵素/酚/亞硝酸鹽/礦物油/動(dòng)物油等，不含陰陽離子物，不產(chǎn)生離子污染等負(fù)影響。
? ? ? ?應(yīng)用領(lǐng)域：適用于各種硅晶圓、芯片、半導(dǎo)體等脆性材料的切削、磨削等機(jī)加工。
羽杰科技作為切割整體解決方案的供應(yīng)商，旨在幫助在當(dāng)今先進(jìn)的制造技術(shù)和工藝中實(shí)現(xiàn)最佳結(jié)果。我們經(jīng)過驗(yàn)證的切割解決方案采用特殊的精密清潔表面活性劑配制而成，不斷提高質(zhì)量、產(chǎn)量和產(chǎn)量，為當(dāng)今的多方面晶圓切割工藝工藝的有效性和一致性提供有效和可靠的解決方案。
? ? ? ?專為提高切割速度和提高質(zhì)量和產(chǎn)量而配制，使用多種精密清潔、表面活化和非離子表面活性劑，不會(huì)在晶片表面留下任何殘留物。
羽杰科技芯片切割液優(yōu)勢(shì)：
●通過降低表面張力，防止切割碎屑堆積在焊盤上
●通過封裝單個(gè)顆粒去除切割區(qū)域的硅粉塵并懸浮任何污染物，使其漂浮在晶圓表面上
●防止焊盤和凸塊腐蝕
●提高球剪切強(qiáng)度
●減少切割過程中的熱量和摩擦
●減少晶片碎裂和開裂
●減少靜電放電 (ESD) 造成的損壞
●保持切割刀片清潔，延長(zhǎng)切割刀片的切割壽命
●保持切割鋸清潔
●環(huán)保安全友好，無毒
硅片切液的產(chǎn)品特點(diǎn)
羽杰科技硅片切割液主要用于單晶硅、多晶硅棒的金剛石砂線開方，切片工藝，具有優(yōu)異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割后的硅片表面TTV小，無線痕。使用GP500可以減少硅片表面殘留，清凈性強(qiáng)，有效降低破損率，提高產(chǎn)品良率。
羽杰科技硅片切割液產(chǎn)品參數(shù)
項(xiàng)目 |
技術(shù)指標(biāo) |
檢驗(yàn)方法 |
外觀 |
淡黃色透明液體 |
目測(cè) |
pH 值 |
9.5 ± 0.5 |
GB6144-85 |
消泡性（ ml ） |
≤2 |
GB6144-85 |
比重（ g/ml ） |
1.10 ± 0.10 |
比重計(jì) |
表面張力（dyn/cm） |
≤30 |
GB6144-85 |
貯存安定性 |
合 格 |
GB6144-85 |
腐蝕性 |
一級(jí)鑄鐵A級(jí) |
GB6144-85 |
防銹性 |
一級(jí)鑄鐵A級(jí) |
GB6144-85 |
【羽杰科技硅片切割液產(chǎn)品特性】
1、含有獨(dú)特的化學(xué)清洗添加劑，使得切割后的硅晶片十分干凈，便于切割后清洗；
2、優(yōu)異的潤滑作用，可有效防止切割過程中硅片發(fā)生脆性崩裂或者劃痕產(chǎn)生，降低硅片的表面粗糙度和表面
3、翹曲度，使得所加工硅片的總厚度偏差降低；
4、泡沫較少，方便使用；
5、所有的原材料均為環(huán)保物質(zhì)，切割后的廢水易于處理；
6、獨(dú)特的懸浮性，避免硅粉沉積堵塞機(jī)器管道。
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【羽杰科技硅片切割液使用方法】
1.用1:10-1:20（切割液：水，重量比）稀釋原液即為工作液。
2.長(zhǎng)時(shí)間使用過程中考慮到損耗，應(yīng)按比例添加原液和水。
3.盡量避免與其它油品混用。
【羽杰科技硅片切割液的包裝】
統(tǒng)一包裝規(guī)格，全新包裝桶，5L/桶（塑膠桶）、20L/桶（塑膠桶）200L/桶（塑膠桶）。
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